晶圆缺陷检测 (Wafer defect inspection)是半导体制造过程中不可或缺的一环。它是将一个晶圆上的所有芯片边缘和表面进行精细扫描，寻找潜在或已存在的缺陷，以便于制造商确定晶圆是否合格。
